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東傑實業有限公司至今成立28年（1991/5成立），進出口業務範圍涵蓋全台灣及東南亞等地。專業代理國外股票上市公司之半導體材料及機器。主要客戶群為國內股票上市之大型IC封裝測試廠及Design House。
本公司擁有優秀的經營團隊，並秉持著「永續經營」的理念「堅持品質，利益共同體」的經營方針，高熱忱的服務態度予社會大眾，務求企業永續經營及成長。除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好自由的工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入東傑實業有限公司 的工作行列。半導體封測公司使用IC膠盤之回收及加工販售，另外販售其他進口半導體封裝材料。
半導體封測公司使用IC膠盤之回收及加工販售， 另外販售其他進口半導體封裝材料。
1. 回收 IC 用TRAY盤、IC Packing Tray
2. 半導體封裝用之材料代理銷售
3. 半導體後段封測之檢驗設備代理銷售
4. 電子材料/QFP TRAY、BGA TRAY、CARRIER TAPE
5.報廢電子廢材料回收清運買賣（ICTRAY、塑膠）
公司簡介於此下載：2014 company profile
材料買賣：
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Fiber Material
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Material
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Brand
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Temperature
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PES /
PAS
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Daewon / Kostat / Samsung/ ITW
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180C - 200C
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MPES / MPPE
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Shinon/ HS/ Sunrise (SP) / DIC/ MKC/ Toshiba
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170C
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MPPE
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Shinon/ HS/ Sunrise (SP) / DIC/ MKC/ Toshiba
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150C
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PSU
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Daewon / Kosta / Samsung / ITW SMA-9
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150C/ 165C
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MPSU
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Daewon / Kosta / Samsung / ITW SMA-8
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125C - 140C
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MPPO
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BIEMT (BI) / Daewon
/ Hynix / Kostat / ITW / Samsung
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130C - 150C
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Carbon Material
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Material
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Brand
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Temperature
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PPE / PPO
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DIC / Fujitsu / Renases
/ Hwa Shu / NEC / Shinon / Sunrise / Panasonic / Sony / Toshiba /
Seiko Epson
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125C - 150C
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對型號買賣：
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Fiber reuse tray
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Packing
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Brand
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Material
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FBGA / LQFP / BGA / PBGA
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Samsung / Hynix /BIEMT
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MPPO/MPSU 130C
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PBGA / QFP / LQFP / BGA
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Daewon / Epak / Peak / Kostat / Entegris / 3M
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MPPO 140C
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QFP / TQFP / BGA / LQFP / SSOP / TSOP / FBGA / CAQGA /
TFBGA
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Daewon / ITW / Peak / EPAK / Kostat / Entegris / Samsung / PCT / ST Micro Electronic
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MPPO/PSU 150C
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BGA / QFP / LQFP
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Daewon / Peak / Kostat / ITW / EPAK /
PCT
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PAS/PES 180C-200C
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Carbon reuse tray
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Packing
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Brand
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Material
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TQFP / QFP
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Panasonic / Renasas
/ Toshiba
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PP
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QFP / TQFP / BGA / FBGA / LQFP / MQFP / TSOP / QSJ / SSOP
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DIC / Fujitsu / Renasas / Hwa Shu / ITW / Kostat / OKI / NEC / Shinon
/ Sunrise / Panasonic / Sony / Toshiba / Seiko Epson
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PPE / PPO
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